La primera familia escalable de SoC de la industria del automóvil que soporta simultáneamente el puesto de conducción digital y los sistemas avanzados de asistencia al conductor

Aspectos destacados:

  • La familia de productos Snapdragon Ride Flex SoC (System-on-Chip) se basa en el liderazgo de Qualcomm Technologies en plataformas de computación Digital Cockpit y Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
  • Snapdragon Ride Flex SoC es compatible con cargas de trabajo de criticidad mixta, lo que permite coimplementar funciones de cabina digital, ADAS y conducción automatizada (AD) en el mismo hardware.
  • Snapdragon Ride Flex SoC está preintegrado con la pila Snapdragon Ride™ Vision: el hardware y el software están codiseñados para visión por ordenador, IA, consumo eficiente de energía para un rendimiento óptimo en un entorno de criticidad mixta
  • Diseñado para ayudar a los fabricantes de automóviles y proveedores de primera categoría a realizar una arquitectura de vehículo unificada de computación central y definida por software, el SoC Snapdragon Ride Flex ofrece escalabilidad de rendimiento desde niveles básicos hasta supercomputación
  • El primer Snapdragon Ride Flex SoC ya se está probando para un inicio de producción previsto a partir de 2024

LAS VEGAS – enero, 2023 – Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado hoy la última incorporación a la creciente cartera de productos Snapdragon® Digital Chassis™ de la compañía con la presentación del Snapdragon Ride™ Flex SoC. El Flex SoC está diseñado para soportar cargas de trabajo de criticidad mixta a través de recursos informáticos diversos, lo que permite que las funciones de cabina digital, ADAS y AD coexistan en un único soporte. Diseñado para satisfacer los más altos niveles de seguridad en automoción, el SoC Flex cuenta con una arquitectura de hardware que permite el aislamiento, la ausencia de interferencias y la calidad de servicio (QoS) para funciones ADAS específicas, y viene equipado con una isla de seguridad dedicada Automotive Safety Integrity Level D (ASIL-D).

Además, el SoC Flex preintegra una plataforma de software que admite el funcionamiento simultáneo de varios sistemas operativos, la habilitación de hipervisores con máquinas virtuales aisladas y un sistema operativo (SO) en tiempo real con una arquitectura de sistema abierto para automoción (AUTOSAR) para satisfacer los requisitos de carga de trabajo de criticidad mixta de los sistemas de seguridad de asistencia al conductor, los clusters digitales reconfigurables, los sistemas de infoentretenimiento, los sistemas de monitorización del conductor (DMS) y los sistemas de ayuda al aparcamiento.

El SoC Flex está preintegrado con la pila Snapdragon Ride Vision, de eficacia probada en el sector, que permite experiencias de asistencia al conductor y conducción automatizada altamente escalables y seguras utilizando una cámara frontal para cumplir los requisitos normativos, y sensores multimodales (múltiples cámaras, radares, lidares y mapas) para una percepción mejorada que crea un modelo ambiental alrededor del vehículo que alimenta los algoritmos de control del vehículo. La pila Snapdragon Ride Vision cumple los requisitos del Programa de Evaluación de Automóviles Nuevos (NCAP) y el Reglamento General de Seguridad (GSR) de Europa, al tiempo que se amplía a mayores niveles de autonomía.

Basada en el éxito continuado de la compañía en el desarrollo de soluciones de automoción abiertas, escalables, de alto rendimiento y eficientes energéticamente, la familia Flex SoC es compatible con la cartera más amplia de SoC de la plataforma Snapdragon Digital Chassis Platform. El SoC Flex está optimizado para la escalabilidad del rendimiento, desde el nivel básico hasta los sistemas de computación central de gama alta, lo que proporciona a los fabricantes de automóviles la flexibilidad necesaria para elegir el punto de rendimiento adecuado para sus vehículos.

Con esta capacidad, los fabricantes de automóviles pueden realizar casos de uso complejos en el habitáculo, como cuadros de instrumentos integrados con gráficos inmersivos de alta gama, pantallas de información y entretenimiento y pantallas de juegos, y pantallas de entretenimiento en los asientos traseros, al mismo tiempo que la experiencia de audio premium de latencia crítica y la pila Snapdragon Ride Vision preintegrada. Estos requisitos de rendimiento pueden alcanzarse mediante el codiseño de hardware y software.

El SoC Flex también está diseñado para ser una plataforma de computación centralizada ideal para impulsar la próxima generación de soluciones de vehículos definidos por software (SDV), ya que proporciona una computación segura, heterogénea y de alto rendimiento con la capacidad de ejecutar cargas de trabajo cloudnative críticas mixtas y flexibles. La computación en el vehículo se complementa con una rica oferta de software de plataforma capaz de desplegarse en una infraestructura en contenedores.

El Flex SoC está respaldado por un flujo de trabajo de desarrollo de software de automoción nativo en la nube que incluye soporte para simulación de plataforma virtual que puede integrarse como parte de las operaciones de desarrollo en la nube (DevOps) y las operaciones de aprendizaje automático (MLOps) de la infraestructura.

El primer SoC Snapdragon Ride Flex ya se está probando para un inicio de producción previsto a partir de 2024. Para obtener más información sobre los SoC Snapdragon Ride Flex, visite en línea.

“Seguimos a la vanguardia de la innovación informática en el sector de la automoción y, a medida que nos adentramos en la era de los era de los vehículos definidos por software, la familia Snapdragon Ride Flex SoC define un nuevo punto de referencia para arquitecturas de alto rendimiento y optimización energética de criticidad mixta”, afirma Nakul Duggal, vicepresidente ejecutivo y director general de automoción de Qualcomm Technologies, Inc. “Estamos haciendo que que los fabricantes de automóviles y las empresas de primer nivel adopten la transición a una arquitectura integrada, abierta y escalable. arquitectura integrada, abierta y escalable en todos los niveles del vehículo con nuestro paquete preintegrado de soluciones de hardware, software y pila ADAS/AD, al tiempo que permite al ecosistema diferenciarse en nuestras plataformas con un tiempo de desarrollo acelerado. en nuestras plataformas con una ventaja de comercialización acelerada”.

Las plataformas integradas de automoción de Qualcomm Technologies -incluidas Snapdragon® Cockpit Platforms, Snapdragon® Auto Connectivity Platforms y Snapdragon Ride Platforms- siguen impulsando el liderazgo y el crecimiento con una cartera de pedidos de más de 30.000 millones de dólares1. Como proveedor tecnológico preferido por la industria automovilística mundial, estamos trabajando con los fabricantes de automóviles utilizando una amplia cartera de soluciones de automoción con Snapdragon Digital Chasis.